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龍華科大薄膜合成新法助益半導體製程 勇奪美國創新發明展金牌
2025/09/15 報導
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圖一:龍華科大林宗新師生團隊,參加美國創新發明展榮獲金牌獎殊榮。(龍華科大提供)

 

2025年美國創新發明展(American Invention Innovation Expo, San Diego,USA)日前盛大舉行,吸引全球頂尖人才與企業共襄盛舉。龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授率領學生團隊,憑藉作品「銅合金薄膜合成新方法及其在半導體製造的應用」,榮獲金牌獎殊榮,展現龍華科大在科研創新領域的亮眼實力。

 

此次獲獎作品提出一種創新的鍍層製備技術,透過真空濺鍍與精準退火處理,不僅能有效降低材料的電阻率,更顯著提升薄膜的穩定性,對於半導體製程的可靠性與效能表現具有突破性意義。

 

此次研究參與團隊包括黃唯娟、翁梓修、王鏡棠、李柏宏、李奇玲、鄭宇軒、陳志昇、陳沛瑩等龍華科大學生,並有輔仁大學林佳伶同學跨校參與,共同完成此一創新成果。林宗新副教授表示,此次能在國際舞台獲得肯定,證明龍華科大培育學生的努力已獲全球認可。未來將持續帶領學生投入前瞻科技研究,厚植台灣在半導體與材料科學的競爭力。

 

「美國創新發明展」為全球矚目的創新交流平台,參展團隊涵蓋電子工程、醫療科技、環境永續及智慧製造等多元領域。今年展會不僅展示了最新的創意設計與技術突破,更吸引了來自產業界、投資界與學術界的廣泛關注,提供參賽作品走向國際市場的重要契機。

 

龍華科技大學團隊憑藉專業實力與創新精神,在此會展中脫穎而出,象徵著龍華科技大學具備與世界一流隊伍競爭的能力。未來,林宗新副教授與團隊亦將持續深化研究,期望推動相關技術商品化,並拓展與國際半導體產業的合作,進一步強化龍華科技大學在全球科技產業鏈中的關鍵角色。龍華科大將持續以行動支持師生探索未知,讓更多創意與夢想在世界舞台上發光。


圖二: 林宗新以《銅合金薄膜合成新方法及其在半導體製造的應用》獲獎,展現研發實力。(龍華科大提供)

圖三: 「美國創新發明展」為全球矚目的創新交流平台。(龍華科大提供)

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