龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授，指導學生李傳婷、楊尚樺、吳承哲及新莊高中林佳伶同學，參加2024上海國際發明創新展覽會，師生團隊以作品《一種半導體製造製程用銅合金薄膜的製備方法》榮獲金牌，也是團隊繼今年馬來西亞 PiENVEX 國際工程創新發明展獲金牌後再次奪金，充分展現優異研發實力！

    由上海發明協會主辦的「2024 上海國際發明創新展覽會」，為全球公認的展覽，為期三天的展覽、競賽及頒獎儀式，匯聚全球頂尖創新發明，具備拓展全球市場、技術交流與專業評估、產品展示與品牌提升與商業合作機會，是一個提供企業創新的全球展示絕佳平台。

    林宗新師生團隊作品《一種半導體製造製程用銅合金薄膜的製備方法》，是以共濺鍍法製備銅合金薄膜，具低電阻、低漏電流及良好附著力，具抗氧化能力可抑制銅矽、銅錫反應、抗菌等性質，可應用於銅導線、覆晶回流焊接、散熱、抗菌醫療器材等領域，應用相當廣泛，具商業化潛力。這也是林宗新副教授第二次獲得上海國際發明創新展金牌，他曾於2019年以「具有良好導熱性與照度的銅鍍層及其製備方法」作品參展並獲得金牌肯定。

    林宗新指出，銅雖然導電性佳，卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻，而他的共濺鍍法製備銅合金薄膜研究，則考量在不使用阻障層的情況下，改將微量物質摻雜於銅鍍層中，藉此提升銅的穩定性，期待日後與廠商合作，進入實際製程應用。

    林宗新副教授熱衷創新發明，近年更是國際各大發明展常勝軍；去年並獲頒第19屆IIP國際傑出發明家國光獎章，今年4月更榮獲總統召見，肯定其傑出的發明成就。

    龍華科大校長葛自祥除恭喜師生團隊奪獎優異表現，他並表示，該校半導體工程系致力於半導體技術實務人才培育。發展重點為培育學生具備半導體產業中游元件製程與下游封裝測試專業的知識與技能，讓學生畢業成為半導體相關產業需求的人才。

    葛校長強調，學校多年來積極推動產學鏈結、學用合一的實作教育，強調讓學子從做中學；同時開設多項三創課程，並提供跨域指導與學習，並鼓勵師生積極參賽累積經驗，展現研發成果，期待師生持續與業界交流，促進專利商品化，進而創造產品商用價值。

圖二、林宗新副教授熱衷創新發明，近年更是國際各大發明展常勝軍。

圖三、林宗新師生團隊作品《一種半導體製造製程用銅合金薄膜的製備方法》，具商業化潛力。